金属嵌入式芯片卡

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201230240324.4

申请日：

2012-06-11

公开(公告)号：

CN302300164S

公开(公告)日：

2013-01-23

发明(设计)人：

白敬东

申请人：

申请人地址：

香港中环皇后大道中99号中环中心57字楼5712室

IPC主分类号：

1908

IPC分类号：

代理机构：

北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015

代理人：

孙小勇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止主分类号:19-08 申请日:20120611 授权公告日:20130123 终止日期:20210611
2013-01-23	授权	授权

共 50 条

[1]

嵌入式芯片 [P].

卓尔·赫尔维茨 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN104269384A ,2015-01-07

[2]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924A ,2022-09-02

[3]

嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片 [P].

朱仲明 ;

吴奇斌 ;

吴莹莹 ;

周海锋 ;

江燕芬 ;

吴莉亚 ;

钱江云 .

中国专利 :CN114999924B ,2024-10-18

[4]

嵌入式卡箍 [P].

张珺楠 .

中国专利 :CN307503938S ,2022-08-19

[5]

嵌入式芯片封装、芯片封装和制备嵌入式芯片封装的方法 [P].

W·迪茨 ;

E·菲尔古特 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN103848391B ,2014-06-11

[6]

嵌入式芯片封装技术 [P].

M·斯坦丁 ;

A·罗伯茨 .

中国专利 :CN105321896A ,2016-02-10

[7]

嵌入式芯片封装方法 [P].

沈志文 ;

李宗铭 ;

徐伟峰 .

中国专利 :CN111403302A ,2020-07-10

[8]

嵌入式芯片封装结构 [P].

黄振宏 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101192586A ,2008-06-04

[9]

嵌入式芯片封装体 [P].

A·吴 ;

S-m·刘 ;

S·吴 .

中国专利 :CN102782838A ,2012-11-14

[10]

嵌入式芯片封装结构 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN217544606U ,2022-10-04

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