共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装结构及存储封装芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022400961.5
申请日：
2020-10-26
公开(公告)号：
CN212182309U
公开(公告)日：
2020-12-18
发明(设计)人：
刘小超
潘志刚
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2518
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
李新干
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-18 | 授权 | 授权 |