芯片封装框架及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510702739.1

申请日：

2015-10-26

公开(公告)号：

CN106611753A

公开(公告)日：

2017-05-03

发明(设计)人：

石一心罗先才徐栋

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

王洁

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20170503
2017-05-03	公开	公开
2017-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101722814896 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2015107027391 申请日:20151026

共 50 条

[1]

高压芯片封装框架和高压芯片封装结构 [P].

彭勇 ;

李家通 ;

韩彦召 ;

程玮 ;

谢兵 ;

张仁坤 ;

王飞 .

中国专利 :CN217544604U ,2022-10-04

[2]

一种芯片封装框架和芯片封装结构 [P].

吴俊峰 .

中国专利 :CN113410200A ,2021-09-17

[3]

封装芯片框架结构及封装芯片 [P].

雷兵 ;

缪志平 .

中国专利 :CN213692040U ,2021-07-13

[4]

封装框架及封装结构 [P].

徐杰 .

中国专利 :CN222749489U ,2025-04-11

[5]

引线框架、芯片和芯片封装框架 [P].

阳小芮 ;

付金铭 ;

袁鹏 ;

施俊飞 ;

程剑涛 .

中国专利 :CN118943111A ,2024-11-12

[6]

一种芯片封装框架 [P].

黄燕娜 ;

胡静君 ;

韩敏虹 .

中国专利 :CN218215285U ,2023-01-03

[7]

一种芯片封装框架抓取结构 [P].

倪仕元 ;

蔡伟 ;

彭梅 .

中国专利 :CN121237720A ,2025-12-30

[8]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111509052A ,2020-08-07

[9]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

庞宏林 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111524924B ,2020-08-11

[10]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

徐玉鹏 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN111524981B ,2020-08-11

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