共 50 条
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芯片的封装方法及芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511331718.3
申请日：
2025-09-17
公开(公告)号：
CN121149015A
公开(公告)日：
2025-12-16
发明(设计)人：
何雨晨
陈少俭
申请人：
颀中科技（苏州）有限公司
合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址：
215024 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/488
H01L21/60
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
孙凤
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-16 | 公开 | 公开 |