一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020714651.8

申请日：

2020-05-03

公开(公告)号：

CN211909320U

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

张海华詹铭周陆建国王磊

申请人：

申请人地址：

611730 四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）大禹东路66号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281

代理人：

叶任海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型表贴玻璃钝化封装器件 [P].

杨俊 ;

古进 ;

石文坤 ;

杨彦闻 ;

蔡美晨 .

中国专利 :CN208538820U ,2019-02-22

[2]

SMD表贴封装器件老炼的工装夹具 [P].

张兴 ;

赵文虎 .

中国专利 :CN109342912A ,2019-02-15

[3]

一种应用于BGA封装器件的工艺方法 [P].

王湘 ;

龚弦 ;

高洪国 ;

陈林 ;

左彩红 ;

迮晓青 ;

梁金木 ;

周瑞浦 .

中国专利 :CN113613408A ,2021-11-05

[4]

一种表贴封装微波器件测试装置 [P].

李玉学 ;

邱云峰 ;

袁文 .

中国专利 :CN204925173U ,2015-12-30

[5]

一种表贴器件测试工装 [P].

王强 .

中国专利 :CN212421044U ,2021-01-29

[6]

一种塑封表贴类器件的转运工装 [P].

马骁 ;

金小金 ;

陆涛 ;

常成 ;

李明泽 ;

张翠竹 ;

石建平 ;

李显续 .

中国专利 :CN210654290U ,2020-06-02

[7]

一种简易的BGA植球装置 [P].

宋哲宇 ;

杜松 ;

金龙 ;

张稼祎 .

中国专利 :CN208208727U ,2018-12-07

[8]

一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构 [P].

林冬飞 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN212660373U ,2021-03-05

[9]

一种提升BGA封装器件焊接良品率的电路板结构 [P].

邓新成 ;

李麟 .

中国专利 :CN222674562U ,2025-03-25

[10]

一种基于BGA器件封装的结构 [P].

杨洲 ;

吴均 .

中国专利 :CN206076222U ,2017-04-05

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