一种应用于深海照明的封装器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511768092.2

申请日：

2025-11-28

公开(公告)号：

CN121240633A

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

何至年禹凯华吴学坚周波徐钊程寅山何敏

申请人：

深圳市佑明光电有限公司

申请人地址：

518107 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第1栋1003(在玉塘街道玉律社区第七工业区第2栋402设有经营场所从事生产经营活动)

IPC主分类号：

H10H29/24

IPC分类号：

H10H20/85 H10H20/857 H10H20/851 H10H20/01

代理机构：

广东顺行律师事务所 44622

代理人：

张少君

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种封装器件及其制作方法 [P].

成年斌 ;

李程 ;

袁毅凯 ;

詹洪桂 ;

徐衡基 ;

高文健 ;

杨宁 .

中国专利 :CN112992819A ,2021-06-18

[2]

一种封装器件及封装器件的制作方法 [P].

汪洋 ;

李春阳 ;

高局 ;

方梁洪 .

中国专利 :CN114649308A ,2022-06-21

[3]

一种封装器件及封装器件的制作方法 [P].

汪洋 ;

彭祎 ;

高局 ;

何肇阳 .

中国专利 :CN114725069A ,2022-07-08

[4]

薄膜封装器件及其制作方法 [P].

江欢 ;

叶雪妮 .

中国专利 :CN111916473A ,2020-11-10

[5]

一种LED封装器件及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 ;

邢美正 .

中国专利 :CN112151652A ,2020-12-29

[6]

一种UVC封装器件及其制作方法、UVC光源 [P].

张耀华 ;

杜元宝 ;

蒋昌明 ;

朱小清 ;

张庆豪 ;

陈复生 .

中国专利 :CN112885942A ,2021-06-01

[7]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435B ,2025-07-08

[8]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435A ,2020-05-19

[9]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[10]

多器件封装结构及其制作方法 [P].

宁世朝 ;

蔡芳松 ;

程勇 .

中国专利 :CN112014027A ,2020-12-01

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