一种封装器件及封装器件的制作方法

被引：0

申请号：

CN202210535746.7

申请日：

2022-05-17

公开(公告)号：

CN114649308A

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

汪洋李春阳高局方梁洪

申请人：

申请人地址：

315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

方秀琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20220517
2022-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种封装器件及封装器件的制作方法 [P].

汪洋 ;

彭祎 ;

高局 ;

何肇阳 .

中国专利 :CN114725069A ,2022-07-08

[2]

基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法 [P].

万垂铭 ;

温绍飞 ;

林仕强 ;

朱文敏 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114361144A ,2022-04-15

[3]

基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法 [P].

万垂铭 ;

温绍飞 ;

林仕强 ;

朱文敏 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114361144B ,2025-09-09

[4]

一种封装器件及制作方法 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114242706A ,2022-03-25

[5]

封装器件和封装器件的制作方法、电子设备 [P].

邓抄军 ;

魏潇赟 ;

杨勇 ;

张键 .

中国专利 :CN118431173A ,2024-08-02

[6]

封装器件的封装结构、方法及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN111446215A ,2020-07-24

[7]

一种封装器件及其制作方法 [P].

成年斌 ;

李程 ;

袁毅凯 ;

詹洪桂 ;

徐衡基 ;

高文健 ;

杨宁 .

中国专利 :CN112992819A ,2021-06-18

[8]

封装器件的封装结构及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN211605136U ,2020-09-29

[9]

薄膜封装器件及其制作方法 [P].

江欢 ;

叶雪妮 .

中国专利 :CN111916473A ,2020-11-10

[10]

器件封装壳体及封装器件 [P].

杨琼 ;

马浩 .

中国专利 :CN109994432A ,2019-07-09

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