一种封装器件及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111651254.6

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN114242706A

公开(公告)日：

2022-03-25

发明(设计)人：

温绍飞林仕强万垂铭朱文敏李晨骋曾照明肖国伟

申请人：

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3358 H01L3360 G09F933

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

罗毅萍;李小林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	公开	公开
2022-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20211230

共 50 条

[1]

一种LED封装结构、封装器件及封装方法 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114334929A ,2022-04-12

[2]

一种封装器件及封装器件的制作方法 [P].

汪洋 ;

李春阳 ;

高局 ;

方梁洪 .

中国专利 :CN114649308A ,2022-06-21

[3]

一种封装器件及封装器件的制作方法 [P].

汪洋 ;

彭祎 ;

高局 ;

何肇阳 .

中国专利 :CN114725069A ,2022-07-08

[4]

一种紫外器件封装结构及制作方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114864796A ,2022-08-05

[5]

一种LED封装结构及封装器件 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN217361578U ,2022-09-02

[6]

一种封装器件 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN217086562U ,2022-07-29

[7]

一种LED芯片级封装器件及其制作方法 [P].

程胜鹏 .

中国专利 :CN107611238A ,2018-01-19

[8]

一种封装器件及其制作方法 [P].

成年斌 ;

李程 ;

袁毅凯 ;

詹洪桂 ;

徐衡基 ;

高文健 ;

杨宁 .

中国专利 :CN112992819A ,2021-06-18

[9]

基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法 [P].

万垂铭 ;

温绍飞 ;

林仕强 ;

朱文敏 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114361144A ,2022-04-15

[10]

基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法 [P].

万垂铭 ;

温绍飞 ;

林仕强 ;

朱文敏 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114361144B ,2025-09-09

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