一种封装基板、LED封装器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911423134.3

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN111180435A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

朱文敏林仕强蓝义安赵卓文万垂铭曾照明肖国伟

申请人：

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362 H01L3354 H01L3360

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

罗毅萍;李小林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	公开	公开
2020-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20191231

共 50 条

[1]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435B ,2025-07-08

[2]

LED封装器件、基板及其制作方法 [P].

李东明 ;

林莉 ;

龚云平 .

中国专利 :CN105098022A ,2015-11-25

[3]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

[4]

一种封装基板和LED封装器件 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN211529951U ,2020-09-18

[5]

一种LED封装器件及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 ;

邢美正 .

中国专利 :CN112151652A ,2020-12-29

[6]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[7]

一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法 [P].

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李真真 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN109346594B ,2024-02-23

[8]

一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法 [P].

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李真真 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN109346594A ,2019-02-15

[9]

封装基板以及LED封装器件 [P].

郑超荣 ;

林素慧 ;

叶娟 ;

陈剑城 .

中国专利 :CN215118935U ,2021-12-10

[10]

LED封装器件及其封装方法 [P].

魏水林 ;

余泓颖 .

中国专利 :CN114156399A ,2022-03-08

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