LED封装基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310577445.1

申请日：

2013-11-15

公开(公告)号：

CN103840063A

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

王冬雷王洪贯庄灿阳

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市经济开发区东区维二次路11号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583465703 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013105774451 申请日:20131115
2014-06-04	公开	公开
2018-04-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20140604

共 50 条

[1]

LED封装基板 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203659915U ,2014-06-18

[2]

LED多晶封装基板及其制作方法 [P].

成诗恕 .

中国专利 :CN102299213A ,2011-12-28

[3]

LED封装器件、基板及其制作方法 [P].

李东明 ;

林莉 ;

龚云平 .

中国专利 :CN105098022A ,2015-11-25

[4]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435B ,2025-07-08

[5]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435A ,2020-05-19

[6]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[7]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[8]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[9]

封装基板及其制作方法、封装组件及其制作方法 [P].

庄瑞槟 .

中国专利 :CN120824201A ,2025-10-21

[10]

封装基板及其制作方法 [P].

陈先明 ;

冯磊 ;

黄本霞 ;

高峻 ;

洪业杰 .

中国专利 :CN114743936A ,2022-07-12

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