LED封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111273804.5

申请日：

2021-10-29

公开(公告)号：

CN113964258A

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

蓝义安万垂铭朱文敏徐波曾照明肖国伟

申请人：

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3354

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

罗毅萍;李小林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	公开	公开
2022-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20211029

共 50 条

[1]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[2]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[3]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[4]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[5]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

[6]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[7]

LED封装结构及其制作方法 [P].

何俊杰 ;

黄建中 ;

谢少朋 .

中国专利 :CN111081850A ,2020-04-28

[8]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[9]

LED封装结构的制作方法 [P].

张洁玲 .

中国专利 :CN103050603B ,2013-04-17

[10]

LED封装结构的制作方法 [P].

林新强 ;

陈立翔 .

中国专利 :CN102956758B ,2013-03-06

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