LED封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310001095.4

申请日：

2013-01-04

公开(公告)号：

CN103022327B

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

崔成强梁润园韦嘉袁长安张国旗

申请人：

申请人地址：

100080 北京市海淀区中关村南路2号数码大厦B座702

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3360 H01L3364

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	公开	公开
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448962756 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2013100010954 申请日:20130104
2013-09-18	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101661274610 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2013100010954 变更事项:发明人变更前:崔成强;梁润园;韦嘉;袁长安变更后:崔成强;梁润园;韦嘉;袁长安;张国旗
2016-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[2]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[3]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[4]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[5]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[6]

LED封装结构及其制作方法 [P].

何俊杰 ;

黄建中 ;

谢少朋 .

中国专利 :CN111081850A ,2020-04-28

[7]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[8]

LED封装结构的制作方法 [P].

张洁玲 .

中国专利 :CN103050603B ,2013-04-17

[9]

LED封装结构的制作方法 [P].

林新强 ;

陈立翔 .

中国专利 :CN102956758B ,2013-03-06

[10]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

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