LED封装结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110314534.8

申请日：

2011-10-17

公开(公告)号：

CN103050603B

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

张洁玲

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

汪飞亚

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20201028 变更事项:专利权人变更前权利人:展晶科技（深圳）有限公司变更后权利人:苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司变更事项:地址变更前权利人:518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号变更后权利人:江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号变更事项:专利权人变更前权利人:荣创能源科技股份有限公司
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457123569 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011103145348 申请日:20111017
2022-05-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20220511 变更事项:专利权人变更前权利人:苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司变更后权利人:徐州博创建设发展集团有限公司变更事项:地址变更前权利人:221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号变更后权利人:221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区电子产业园B座506
2013-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构的制作方法 [P].

林新强 ;

陈立翔 .

中国专利 :CN102956758B ,2013-03-06

[2]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[3]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[4]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[5]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[6]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[7]

LED封装结构的制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106299077B ,2017-01-04

[8]

LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组 [P].

向昌明 .

中国专利 :CN113299813B ,2021-08-24

[9]

一种LED封装结构和LED封装结构的制作方法 [P].

吕文松 ;

王洪儒 .

中国专利 :CN118073500A ,2024-05-24

[10]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

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