LED封装结构、LED封装结构制作方法及显示模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110519735.5

申请日：

2021-05-13

公开(公告)号：

CN113299813B

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

向昌明

申请人：

申请人地址：

518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3354 H01L3360 G02F113357

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

吕姝娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	公开	公开
2022-11-08	授权	授权
2021-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20210513

共 50 条

[1]

LED封装结构及LED发光显示模组 [P].

熊周成 .

中国专利 :CN201893338U ,2011-07-06

[2]

LED封装结构及LED发光显示模组 [P].

熊周成 .

中国专利 :CN201893373U ,2011-07-06

[3]

LED封装结构及LED发光显示模组 [P].

熊周成 .

中国专利 :CN102005446A ,2011-04-06

[4]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[5]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[6]

LED封装结构的制作方法 [P].

张洁玲 .

中国专利 :CN103050603B ,2013-04-17

[7]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[8]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[9]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[10]

LED封装结构的制作方法 [P].

林新强 ;

陈立翔 .

中国专利 :CN102956758B ,2013-03-06

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