LED封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911220490.5

申请日：

2019-12-03

公开(公告)号：

CN111081850A

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

何俊杰黄建中谢少朋

申请人：

申请人地址：

518125 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B7栋

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

袁哲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20191203
2020-04-28	公开	公开
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/50 申请公布日:20200428

共 50 条

[1]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[2]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[3]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[4]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[5]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[6]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[7]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[8]

LED封装结构的制作方法 [P].

张洁玲 .

中国专利 :CN103050603B ,2013-04-17

[9]

LED封装结构的制作方法 [P].

黄昱程 .

中国专利 :CN106299077B ,2017-01-04

[10]

LED封装结构的制作方法 [P].

林新强 ;

陈立翔 .

中国专利 :CN102956758B ,2013-03-06

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