LED封装器件、基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410211343.2

申请日：

2014-05-19

公开(公告)号：

CN105098022A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

李东明林莉龚云平

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区西区新达路2号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638513086 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014102113432 申请日:20140519
2015-11-25	公开	公开
2019-11-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20151125

共 50 条

[1]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

[2]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435B ,2025-07-08

[3]

一种封装基板、LED封装器件及其制作方法 [P].

朱文敏 ;

林仕强 ;

蓝义安 ;

赵卓文 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN111180435A ,2020-05-19

[4]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[5]

LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件 [P].

薛水源 ;

庄文荣 ;

孙明 .

中国专利 :CN113991004A ,2022-01-28

[6]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[7]

一种LED封装器件及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 ;

邢美正 .

中国专利 :CN112151652A ,2020-12-29

[8]

LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置 [P].

苏宏波 ;

孙平如 .

中国专利 :CN112289905B ,2025-03-14

[9]

LED芯片及其制作方法、LED封装器件、显示装置 [P].

苏宏波 ;

孙平如 .

中国专利 :CN112289905A ,2021-01-29

[10]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

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