一种转接板以及芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010576336.8

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

CN113903718A

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

李乐琪谢业磊庞健孙拓北

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23552 H01L2702

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

潘登

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718B ,2025-10-28

[2]

芯片转接板及芯片封装结构 [P].

周晟娟 ;

王旭 .

中国专利 :CN119812157A ,2025-04-11

[3]

一种转接板以及芯片测试结构 [P].

陈正伟 .

中国专利 :CN214669182U ,2021-11-09

[4]

一种复合通孔转接板的芯片封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN222507625U ,2025-02-18

[5]

转接板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

许亚坤 ;

李珩 ;

张童龙 ;

赵南 ;

任亦纬 .

中国专利 :CN119673912A ,2025-03-21

[6]

一种转接板及光子芯片封装结构 [P].

刘敬伟 ;

李昊逍 ;

徐光营 .

中国专利 :CN218450698U ,2023-02-03

[7]

一种转接板及光子芯片封装结构 [P].

刘敬伟 ;

李昊逍 ;

徐光营 .

中国专利 :CN218163024U ,2022-12-27

[8]

芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 [P].

詹泽明 .

中国专利 :CN203445108U ,2014-02-19

[9]

一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN222813601U ,2025-04-29

[10]

一种基于转接板的芯片封装重构结构 [P].

柴昭尔 ;

卢会湘 ;

王康 ;

唐小平 ;

张晓帅 ;

徐亚新 ;

刘晓兰 ;

王杰 ;

韩威 .

中国专利 :CN221379294U ,2024-07-19

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