一种转接板及光子芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202221422992.3

申请日：

2022-06-07

公开(公告)号：

CN218163024U

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

刘敬伟李昊逍徐光营

申请人：

申请人地址：

314422 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区漕河泾路17号4幢

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

薛异荣

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种转接板及光子芯片封装结构 [P].

刘敬伟 ;

李昊逍 ;

徐光营 .

中国专利 :CN218450698U ,2023-02-03

[2]

芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 [P].

詹泽明 .

中国专利 :CN203445108U ,2014-02-19

[3]

芯片转接板及芯片封装结构 [P].

周晟娟 ;

王旭 .

中国专利 :CN119812157A ,2025-04-11

[4]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718A ,2022-01-07

[5]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718B ,2025-10-28

[6]

一种基于转接板的芯片封装重构结构 [P].

柴昭尔 ;

卢会湘 ;

王康 ;

唐小平 ;

张晓帅 ;

徐亚新 ;

刘晓兰 ;

王杰 ;

韩威 .

中国专利 :CN221379294U ,2024-07-19

[7]

一种BGA封装芯片用转接板 [P].

苏圳杰 .

中国专利 :CN223401606U ,2025-09-30

[8]

一种硅光子芯片的封装结构 [P].

刘华成 ;

李朝阳 .

中国专利 :CN204679680U ,2015-09-30

[9]

一种复合通孔转接板的芯片封装结构 [P].

张黎 ;

郭洪岩 ;

张宇锋 ;

龚嘉明 .

中国专利 :CN222507625U ,2025-02-18

[10]

一种芯片转接板加工用防尘结构 [P].

李蔚琳 ;

王贞炎 ;

胡兵 .

中国专利 :CN214043602U ,2021-08-24

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