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芯片转接板
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330731888.6
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN308664116S
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
杭州旗捷科技股份有限公司
申请人地址：
310052 浙江省杭州市滨江区建业路511号华创大厦12层
IPC主分类号：
14-99
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |