一种混合气配制装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321794648.1
申请日
2023-07-10
公开(公告)号
CN220345493U
公开(公告)日
2024-01-16
发明(设计)人
董宜忠 章俊
申请人
合肥先微半导体材料有限公司
申请人地址
230000 安徽省合肥市新站区文忠路与学府路交口合肥智慧产业园A14栋3楼302室
IPC主分类号
B01F23/10
IPC分类号
B01F25/40 B01F35/71
代理机构
安徽曌云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183
代理人
时阳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[31]
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