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一种柔韧双面印制电路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322394198.3
申请日：
2023-09-04
公开(公告)号：
CN220798630U
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
彭金田 张伟其 李俊杰
申请人：
景德镇市宏亿电子科技有限公司
申请人地址：
333000 江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号
IPC主分类号：
H05K1/14
IPC分类号：
H05K1/02
代理机构：
南昌洪达专利事务所 36111
代理人：
周锋
法律状态：
授权
国省代码：
江西省 景德镇市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-16 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高柔韧性双面印制电路板 [P]. 
杨明发 .
中国专利 :CN215268839U ,2021-12-21
[2]
一种双面印制电路板 [P]. 
金赛勇 .
中国专利 :CN207491304U ,2018-06-12
[3]
一种高柔韧性双面印制电路板 [P]. 
彭金田 ;
彭金水 ;
谭元华 .
中国专利 :CN115666009A ,2023-01-31
[4]
一种双面柔性印制电路板 [P]. 
兰敏 .
中国专利 :CN218450697U ,2023-02-03
[5]
一种双面印制电路板 [P]. 
陈世杰 .
中国专利 :CN106973498B ,2017-07-21
[6]
双面柔性印制电路板 [P]. 
叶容晓 .
中国专利 :CN207854272U ,2018-09-11
[7]
双面柔性印制电路板 [P]. 
张淼泉 .
中国专利 :CN205249602U ,2016-05-18
[8]
双面柔性印制电路板 [P]. 
李子考 .
中国专利 :CN215121293U ,2021-12-10
[9]
一种镂空型双面印制电路板 [P]. 
万寄圣 .
中国专利 :CN212034440U ,2020-11-27
[10]
一种压合式双面印制电路板 [P]. 
陈明全 ;
黄帅 ;
张国乾 .
中国专利 :CN213244460U ,2021-05-18
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