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一种高柔韧性双面印制电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120203499.1
申请日
:
2021-01-25
公开(公告)号
:
CN215268839U
公开(公告)日
:
2021-12-21
发明(设计)人
:
杨明发
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区民福路35-37号一层
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人
:
郭振媛
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-21
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高柔韧性双面印制电路板
[P].
彭金田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭金田
;
彭金水
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭金水
;
谭元华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谭元华
.
中国专利
:CN115666009A
,2023-01-31
[2]
一种柔韧双面印制电路板
[P].
彭金田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景德镇市宏亿电子科技有限公司
景德镇市宏亿电子科技有限公司
彭金田
;
张伟其
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景德镇市宏亿电子科技有限公司
景德镇市宏亿电子科技有限公司
张伟其
;
李俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景德镇市宏亿电子科技有限公司
景德镇市宏亿电子科技有限公司
李俊杰
.
中国专利
:CN220798630U
,2024-04-16
[3]
一种双面印制电路板
[P].
金赛勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金赛勇
.
中国专利
:CN207491304U
,2018-06-12
[4]
双面柔性印制电路板
[P].
叶容晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶容晓
.
中国专利
:CN207854272U
,2018-09-11
[5]
双面柔性印制电路板
[P].
张淼泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张淼泉
.
中国专利
:CN205249602U
,2016-05-18
[6]
一种双面印制电路板
[P].
陈世杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈世杰
.
中国专利
:CN106973498B
,2017-07-21
[7]
双面柔性印制电路板
[P].
李子考
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李子考
.
中国专利
:CN215121293U
,2021-12-10
[8]
一种镂空型双面印制电路板
[P].
万寄圣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万寄圣
.
中国专利
:CN212034440U
,2020-11-27
[9]
一种压合式双面印制电路板
[P].
陈明全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈明全
;
黄帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄帅
;
张国乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张国乾
.
中国专利
:CN213244460U
,2021-05-18
[10]
一种双面柔性印制电路板
[P].
兰敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
兰敏
.
中国专利
:CN218450697U
,2023-02-03
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