一种高柔韧性双面印制电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120203499.1
申请日
2021-01-25
公开(公告)号
CN215268839U
公开(公告)日
2021-12-21
发明(设计)人
杨明发
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区民福路35-37号一层
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人
郭振媛
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种高柔韧性双面印制电路板 [P]. 
彭金田 ;
彭金水 ;
谭元华 .
中国专利 :CN115666009A ,2023-01-31
[2]
一种柔韧双面印制电路板 [P]. 
彭金田 ;
张伟其 ;
李俊杰 .
中国专利 :CN220798630U ,2024-04-16
[3]
一种双面印制电路板 [P]. 
金赛勇 .
中国专利 :CN207491304U ,2018-06-12
[4]
双面柔性印制电路板 [P]. 
叶容晓 .
中国专利 :CN207854272U ,2018-09-11
[5]
双面柔性印制电路板 [P]. 
张淼泉 .
中国专利 :CN205249602U ,2016-05-18
[6]
一种双面印制电路板 [P]. 
陈世杰 .
中国专利 :CN106973498B ,2017-07-21
[7]
双面柔性印制电路板 [P]. 
李子考 .
中国专利 :CN215121293U ,2021-12-10
[8]
一种镂空型双面印制电路板 [P]. 
万寄圣 .
中国专利 :CN212034440U ,2020-11-27
[9]
一种压合式双面印制电路板 [P]. 
陈明全 ;
黄帅 ;
张国乾 .
中国专利 :CN213244460U ,2021-05-18
[10]
一种双面柔性印制电路板 [P]. 
兰敏 .
中国专利 :CN218450697U ,2023-02-03