扇出型半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911132469.X

申请日：

2019-11-19

公开(公告)号：

CN111199950B

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

赵俸紸姜明衫高永宽李健李在杰

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23/528

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

张红;王秀君

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

扇出型半导体封装件 [P].

赵俸紸 ;

姜明衫 ;

高永宽 ;

李健 ;

李在杰 .

中国专利 :CN111199950A ,2020-05-26

[2]

扇出型半导体封装件 [P].

裴成桓 .

中国专利 :CN111223832A ,2020-06-02

[3]

扇出型半导体封装件 [P].

金凤守 .

韩国专利 :CN110783296B ,2024-06-25

[4]

扇出型半导体封装件 [P].

李韩亐 ;

高永宽 .

韩国专利 :CN111199945B ,2024-07-12

[5]

扇出型半导体封装件 [P].

金炳赞 ;

白龙浩 ;

金汶日 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN109979923A ,2019-07-05

[6]

扇出型半导体封装件 [P].

李昌普 ;

吴俊锡 ;

朴炳律 .

韩国专利 :CN111341733B ,2024-05-24

[7]

扇出型半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

金汉 ;

徐允锡 .

韩国专利 :CN110197816B ,2024-02-13

[8]

扇出型半导体封装件 [P].

李桢日 ;

李政昊 ;

金镇洙 ;

赵俸紸 .

中国专利 :CN109755234A ,2019-05-14

[9]

扇出型半导体封装件 [P].

姜丞温 ;

朴盛燦 ;

金哲奎 ;

严基宙 ;

金明鑂 ;

金汉 .

中国专利 :CN110416168A ,2019-11-05

[10]

扇出型半导体封装件 [P].

金云天 ;

朴俊炯 ;

沈智慧 ;

朴成根 ;

李健 .

中国专利 :CN110957292A ,2020-04-03

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