扇出型半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910648814.9

申请日：

2019-07-18

公开(公告)号：

CN110957292A

公开(公告)日：

2020-04-03

发明(设计)人：

金云天朴俊炯沈智慧朴成根李健

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23538 H01L2331

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘奕晴;金光军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190718
2020-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

扇出型半导体封装件 [P].

裴成桓 .

中国专利 :CN111223832A ,2020-06-02

[2]

扇出型半导体封装件 [P].

金凤守 .

韩国专利 :CN110783296B ,2024-06-25

[3]

扇出型半导体封装件 [P].

李韩亐 ;

高永宽 .

韩国专利 :CN111199945B ,2024-07-12

[4]

扇出型半导体封装件 [P].

金炳赞 ;

白龙浩 ;

金汶日 ;

许荣植 ;

韩泰熙 .

中国专利 :CN109979923A ,2019-07-05

[5]

扇出型半导体封装件 [P].

赵俸紸 ;

姜明衫 ;

高永宽 ;

李健 ;

李在杰 .

韩国专利 :CN111199950B ,2024-04-26

[6]

扇出型半导体封装件 [P].

李昌普 ;

吴俊锡 ;

朴炳律 .

韩国专利 :CN111341733B ,2024-05-24

[7]

扇出型半导体封装件 [P].

赵银贞 ;

金汉 ;

徐允锡 .

韩国专利 :CN110197816B ,2024-02-13

[8]

扇出型半导体封装件 [P].

李桢日 ;

李政昊 ;

金镇洙 ;

赵俸紸 .

中国专利 :CN109755234A ,2019-05-14

[9]

扇出型半导体封装件 [P].

姜丞温 ;

朴盛燦 ;

金哲奎 ;

严基宙 ;

金明鑂 ;

金汉 .

中国专利 :CN110416168A ,2019-11-05

[10]

扇出型半导体封装件 [P].

李韩亐 ;

高永宽 .

中国专利 :CN111199945A ,2020-05-26

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