一体化成型体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202290000462.1

申请日：

2022-06-23

公开(公告)号：

CN221022068U

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

高桥侑记中山裕之阿部辰也

申请人：

东丽株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B29C45/16

IPC分类号：

B32B5/28

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

韩雪莲

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一体化成型体及电子设备框体 [P].

阿部辰也 ;

中山裕之 ;

高桥侑记 ;

森内将成 .

日本专利 :CN223590168U ,2025-11-25

[2]

一体化成型体 [P].

铃木贵文 ;

仙头裕一朗 ;

今井直吉 ;

滨口美都繁 ;

本间雅登 .

中国专利 :CN110891755B ,2020-03-17

[3]

夹层结构体及使用其的一体化成型体 [P].

高桥侑记 ;

森内将成 ;

山本航 .

日本专利 :CN120936489A ,2025-11-11

[4]

一体化成型体及其制造方法 [P].

中山裕之 ;

佐佐木英晃 ;

森内将成 .

中国专利 :CN110139747B ,2019-08-16

[5]

一体化成型体 [P].

盐崎佳祐 ;

中山裕之 .

日本专利 :CN118302295A ,2024-07-05

[6]

一体化成型体及其制造方法 [P].

铃木贵文 ;

仙头裕一朗 ;

今井直吉 ;

滨口美都繁 ;

本间雅登 .

中国专利 :CN110869182A ,2020-03-06

[7]

预浸料坯、纤维增强树脂成型体及一体化成型品 [P].

小林博 ;

本间雅登 ;

筱原光太郎 ;

英秀树 .

日本专利 :CN118019784A ,2024-05-10

[8]

预浸料坯、成型体及一体化成型体 [P].

小野寺美穗 ;

武部佳树 ;

小西大典 ;

内藤悠太 ;

中山义文 ;

本间雅登 .

中国专利 :CN114829097A ,2022-07-29

[9]

预浸料坯、成型体及一体化成型体 [P].

小野寺美穗 ;

武部佳树 ;

小西大典 ;

内藤悠太 ;

中山义文 ;

本间雅登 .

日本专利 :CN114829097B ,2024-05-03

[10]

一体化成型体及其制造方法 [P].

高桥侑记 ;

佐佐木英晃 ;

平田慎 .

中国专利 :CN112041143A ,2020-12-04

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