夹层结构体及使用其的一体化成型体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480025947.X

申请日：

2024-05-15

公开(公告)号：

CN120936489A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

高桥侑记森内将成山本航

申请人：

东丽株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B5/28

IPC分类号：

B29C70/12 B29C70/16 B29C70/42 H05K5/02 B29K101/12 B29K105/08

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

赵阳

法律状态：

公开

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 5/28申请日:20240515

共 50 条

[1]

一体化成型体 [P].

高桥侑记 ;

中山裕之 ;

阿部辰也 .

日本专利 :CN221022068U ,2024-05-28

[2]

夹层结构体及使用该结构体的一体化成型体 [P].

本间雅登 ;

土谷敦岐 ;

武部佳树 ;

石川修司 .

中国专利 :CN101010188A ,2007-08-01

[3]

夹层结构体、使用该夹层结构体的一体化成型品及它们的制造方法 [P].

畑中和洋 ;

松尾里美 ;

土谷敦岐 .

中国专利 :CN105492200A ,2016-04-13

[4]

夹层结构体、使用该夹层结构体的一体化成型品及它们的制造方法 [P].

畑中和洋 ;

松尾里美 ;

土谷敦岐 .

中国专利 :CN111452445A ,2020-07-28

[5]

一体化成型体及电子设备框体 [P].

阿部辰也 ;

中山裕之 ;

高桥侑记 ;

森内将成 .

日本专利 :CN223590168U ,2025-11-25

[6]

夹层层合体、夹层结构体和使用了该夹层结构体的一体化成型品及它们的制造方法 [P].

武部佳树 ;

木原弘树 ;

平野启之 .

中国专利 :CN105073403A ,2015-11-18

[7]

预浸料坯、成型体及一体化成型体 [P].

小野寺美穗 ;

武部佳树 ;

小西大典 ;

内藤悠太 ;

中山义文 ;

本间雅登 .

中国专利 :CN114829097A ,2022-07-29

[8]

预浸料坯、成型体及一体化成型体 [P].

小野寺美穗 ;

武部佳树 ;

小西大典 ;

内藤悠太 ;

中山义文 ;

本间雅登 .

日本专利 :CN114829097B ,2024-05-03

[9]

预浸料坯、纤维增强树脂成型体及一体化成型品 [P].

小林博 ;

本间雅登 ;

筱原光太郎 ;

英秀树 .

日本专利 :CN118019784A ,2024-05-10

[10]

一体化成型体及电子设备壳体 [P].

盐崎佳祐 ;

冈田贤也 ;

阿部辰也 .

日本专利 :CN117715747A ,2024-03-15

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