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铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280064371.9
申请日：
2022-12-02
公开(公告)号：
CN117981479A
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
樱井晶
寺崎伸幸
申请人：
三菱综合材料株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H05K3/38
IPC分类号：
C04B37/02
H01L23/12
H01L23/13
H01L23/15
H01L23/36
H05K1/03
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
刁兴利;康泉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/38申请日:20221202 |
| 2024-05-03 | 公开 | 公开 |