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铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280041666.4
申请日：
2022-07-15
公开(公告)号：
CN117500769A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
寺崎伸幸
申请人：
三菱综合材料株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C04B37/02
IPC分类号：
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
辛雪花;朴圣洁
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-31 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 37/02申请日:20220715 |