共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880012794.X
申请日：
2018-02-27
公开(公告)号：
CN110382445B
公开(公告)日：
2019-10-25
发明(设计)人：
寺﨑伸幸
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C04B3702
IPC分类号：
H05K338
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
朴圣洁;王珍仙
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-25 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |
| 2019-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20180227 |