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铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法
被引：0
申请号：
CN202080083468.5
申请日：
2020-11-30
公开(公告)号：
CN114787106A
公开(公告)日：
2022-07-22
发明(设计)人：
寺崎伸幸
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C04B3702
IPC分类号：
H01L2315
H05K338
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
李跃静;朴圣洁
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20201130 |
| 2022-07-22 | 公开 | 公开 |