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固化性树脂组合物

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080031448.3
申请日：
2020-02-20
公开(公告)号：
CN113748149B
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
下野智弘 冈本竜也
申请人：
DIC株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08F290/06
IPC分类号：
H01L23/29 H01L23/31 C08J5/24 B32B15/08 B32B15/088 H05K1/03
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-24 授权 授权
共 50 条
[1]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113748149A ,2021-12-03
[2]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113767117A ,2021-12-07
[3]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
日本专利 :CN113767130B ,2024-09-20
[4]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113767130A ,2021-12-07
[5]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113748152A ,2021-12-03
[6]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113728019B ,2021-11-30
[7]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113728030A ,2021-11-30
[8]
活性酯、固化性树脂组合物和固化物 [P]. 
金荣璨 ;
迫雅树 ;
林弘司 .
日本专利 :CN115210213B ,2024-12-10
[9]
固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、堆积膜、半导体密封材料及半导体装置 [P]. 
迫雅树 ;
杨立宸 ;
金荣璨 .
日本专利 :CN120865494A ,2025-10-31
[10]
固化性树脂组合物 [P]. 
常盘哲司 ;
内海贵光 ;
远藤正朗 .
中国专利 :CN103228703A ,2013-07-31
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