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一种IGBT模块封装自动压盖装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410331082.1
申请日：
2024-03-22
公开(公告)号：
CN117954359A
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
翟露青
彭宝刚
王玉玺
申请人：
淄博美林电子有限公司
申请人地址：
255000 山东省淄博市张店区房镇镇张柳路6号（淄博科技工业园东南角）
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495
代理人：
张捷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
揭阳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240322 |
| 2024-04-30 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |