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一种IGBT模块封装自动压盖装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311721791.2
申请日：
2023-12-14
公开(公告)号：
CN117766432B
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
夏华秋
黄传伟
诸建周
申请人：
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区硕放中通东路88号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/677
B08B1/16
B08B1/30
代理机构：
无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625
代理人：
刘潇
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-20 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231214 |