用于多芯片/多模组散热的冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311649555.4

申请日：

2023-12-04

公开(公告)号：

CN117766489A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

李世强王世锋王瑞东刘成华任院林王剑

申请人：

北京字跳网络技术有限公司

申请人地址：

100190 北京市海淀区紫金数码园4号楼2层0207

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

G06F1/20

代理机构：

北京世辉律师事务所 16093

代理人：

吕世磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20231204
2024-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

用于多芯片的多级冷却散热结构 [P].

谭小波 ;

杨延航 .

中国专利 :CN221960964U ,2024-11-05

[2]

一种多芯片堆叠式的散热装置 [P].

王文庆 .

中国专利 :CN106098653B ,2016-11-09

[3]

适用于多热源的散热冷却装置 [P].

黄顺治 ;

毛黛娟 .

中国专利 :CN204272568U ,2015-04-15

[4]

多芯片板封装模组的散热结构 [P].

林立华 ;

徐庶 ;

王珊 .

中国专利 :CN203503710U ,2014-03-26

[5]

多芯片封装模组 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 .

中国专利 :CN211150559U ,2020-07-31

[6]

多芯片阵列模组 [P].

张扣文 ;

张宝忠 ;

赵波杰 ;

龚艳芸 ;

梅其敏 .

中国专利 :CN203250098U ,2013-10-23

[7]

多芯片封装模组 [P].

卢耀普 ;

卢振华 ;

陈斌 ;

黄治国 .

中国专利 :CN111009521A ,2020-04-14

[8]

适用于多热源的散热冷却装置 [P].

毛黛娟 .

中国专利 :CN204119707U ,2015-01-21

[9]

多芯片散热结构 [P].

欧玉鹏 ;

张兴磊 ;

汪超 .

中国专利 :CN211428152U ,2020-09-04

[10]

微通道散热器冷却多芯片系统装置 [P].

夏国栋 ;

韩磊 ;

马丹丹 .

中国专利 :CN104979307A ,2015-10-14

← 1 2 3 4 5 →