用于多芯片的多级冷却散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323370174.0

申请日：

2023-12-11

公开(公告)号：

CN221960964U

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

谭小波杨延航

申请人：

深圳市宇隆宏天科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区福园一路158号鹏洲工业园B号厂房3层

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	授权	授权

共 50 条

[1]

用于多芯片/多模组散热的冷却装置 [P].

李世强 ;

王世锋 ;

王瑞东 ;

刘成华 ;

任院林 ;

王剑 .

中国专利 :CN117766489A ,2024-03-26

[2]

多芯片散热结构 [P].

欧玉鹏 ;

张兴磊 ;

汪超 .

中国专利 :CN211428152U ,2020-09-04

[3]

一种用于多芯片封装的散热结构 [P].

查红平 ;

曾龙 ;

郭永昌 ;

欧阳辉绵 .

中国专利 :CN216902902U ,2022-07-05

[4]

多芯片板封装模组的散热结构 [P].

林立华 ;

徐庶 ;

王珊 .

中国专利 :CN203503710U ,2014-03-26

[5]

用于芯片的冷却结构 [P].

周炜 ;

施皆佩 .

中国专利 :CN117790435A ,2024-03-29

[6]

一种增强散热的多芯片封装结构 [P].

邱海波 .

中国专利 :CN213692025U ,2021-07-13

[7]

多芯片LED封装散热结构 [P].

李峰 .

中国专利 :CN201629332U ,2010-11-10

[8]

一种用于LED芯片的散热结构 [P].

张栋楠 .

中国专利 :CN201780997U ,2011-03-30

[9]

具有散热构件的多芯片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2519416Y ,2002-10-30

[10]

具有散热构件的多芯片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2519417Y ,2002-10-30

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