用于芯片的冷却结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311527271.8

申请日：

2023-11-14

公开(公告)号：

CN117790435A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

周炜施皆佩

申请人：

蔚来汽车科技（安徽）有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号恒创智能科技园F幢

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/473

代理机构：

北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482

代理人：

彭锂

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 23/367登记生效日:20251127变更事项:申请人变更前权利人:蔚来汽车科技（安徽）有限公司变更后权利人:安徽神玑技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:230601 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号恒创智能科技园F幢变更后权利人:230601 安徽省合肥市经济技术开发区海恒社区宿松路3963号恒创智能科技园F幢
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231114
2024-03-29	公开	公开

共 50 条

[1]

用于多芯片的多级冷却散热结构 [P].

谭小波 ;

杨延航 .

中国专利 :CN221960964U ,2024-11-05

[2]

用于芯片的基于多个通道的冷却设备 [P].

高天翼 .

中国专利 :CN115379714A ,2022-11-22

[3]

用于异构芯片的冷却封装 [P].

高天翼 .

中国专利 :CN114911744A ,2022-08-16

[4]

用于异构芯片的冷却封装 [P].

高天翼 .

美国专利 :CN114911744B ,2025-08-12

[5]

用于冷却功率部件的冷却装置 [P].

A.莱尔 ;

W.基恩 .

德国专利 :CN111788678B ,2024-04-09

[6]

用于冷却功率部件的冷却装置 [P].

A.莱尔 ;

W.基恩 .

中国专利 :CN111788678A ,2020-10-16

[7]

交换机的芯片冷却结构 [P].

田野 ;

祝昌宇 ;

卢力君 .

中国专利 :CN203523228U ,2014-04-02

[8]

交换机的芯片冷却结构 [P].

田野 ;

祝昌宇 ;

卢力君 .

中国专利 :CN104582410A ,2015-04-29

[9]

流动通道构件、冷却板、冷却结构、电池模块、用于制造冷却结构的方法、以及用于制造电池模块的方法 [P].

萩原直树 ;

今井胜磨 ;

相原主弥 ;

渡边健 ;

宝泉达郎 ;

冈村哲男 .

日本专利 :CN121127997A ,2025-12-12

[10]

用于芯片冷却的系统及其控制方法 [P].

胡仿冰 ;

胡匡昱 .

中国专利 :CN119695006A ,2025-03-25

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