CuW/Cu合金整体触头的制备方法及整体触头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410275199.2

申请日：

2024-03-12

公开(公告)号：

CN117877909A

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

梁淑华陈铮张乔张喆曹伟产肖鹏邹军涛

申请人：

西安理工大学

申请人地址：

710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

IPC主分类号：

H01H11/04

IPC分类号：

H01H31/02 H01H33/02

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

王丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

陕西省西安市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01H 11/04申请日:20240312
2024-04-12	公开	公开
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

CuW/Cu合金整体触头的制备方法及整体触头 [P].

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

张喆 ;

曹伟产 ;

肖鹏 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN117877909B ,2024-05-28

[2]

一种CuW/CuCr整体触头的制备方法 [P].

周兴 ;

王小军 ;

周宁 ;

康迪 ;

刘萍 ;

徐秀琴 .

中国专利 :CN112658243A ,2021-04-16

[3]

一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法 [P].

苗晓丹 ;

吴文安 ;

肖春林 ;

韩会秋 ;

王博 ;

时代 ;

李海强 .

中国专利 :CN105057873A ,2015-11-18

[4]

一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法 [P].

梁殿清 ;

韩会秋 ;

梁建魁 ;

时代 ;

钱文陟 ;

王博 ;

李海强 .

中国专利 :CN105057874A ,2015-11-18

[5]

一种制备CuW/CrCu整体高压电触头的方法 [P].

邹军涛 ;

梁淑华 ;

谢柯 ;

李永华 ;

刘艳洁 .

中国专利 :CN101552147A ,2009-10-07

[6]

一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法 [P].

杨晓红 ;

范志康 ;

梁淑华 ;

肖鹏 ;

邹军涛 ;

王献辉 .

中国专利 :CN101515513A ,2009-08-26

[7]

金属氢化物和高真空协同控氧的整体触头成型方法及触头 [P].

梁淑华 ;

张乔 ;

陈铮 ;

曹伟产 ;

崔明硕 ;

刘强 ;

马占峰 ;

贺小瑞 ;

王海洪 ;

肖鹏 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN117884637B ,2024-05-28

[8]

金属氢化物和高真空协同控氧的整体触头成型方法及触头 [P].

梁淑华 ;

张乔 ;

陈铮 ;

曹伟产 ;

崔明硕 ;

刘强 ;

马占峰 ;

贺小瑞 ;

王海洪 ;

肖鹏 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN117884637A ,2024-04-16

[9]

W-Cu成分连续梯度结构触头的制备方法及触头 [P].

张乔 ;

刘小龙 ;

梁淑华 ;

陈铮 ;

寇实雄 ;

邓楠 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN119663034A ,2025-03-21

[10]

一种CuW合金-Q345D钢整体触头电子束焊接工艺 [P].

杨瑞 ;

赵俊 ;

周兴 ;

周宁 ;

焦医辉 ;

张亚强 .

中国专利 :CN113210829B ,2021-08-06

← 1 2 3 4 5 →