一种耐高温高湿的低温无卤导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311776349.X

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117524544A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

魏云航周琳朱庆明

申请人：

上海宝银电子材料有限公司

申请人地址：

201899 上海市嘉定区嘉罗公路1719号46幢、7幢A区

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B13/00

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

王颖

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20231222

共 50 条

[1]

一种浅色抗紫外低温耐高温高湿的含钛金属导电浆料及其制备 [P].

魏云航 ;

周琳 ;

朱庆明 .

中国专利 :CN117894505A ,2024-04-16

[2]

一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

金余 ;

董飞龙 ;

李亮 .

中国专利 :CN112466509B ,2021-03-09

[3]

一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

申玉求 ;

陈振兴 ;

王丹 ;

周勇 ;

刘意 ;

林思远 .

中国专利 :CN110444316A ,2019-11-12

[4]

一种大键盘用无卤银浆料及其制备方法 [P].

江海涵 ;

何利娜 ;

朱庆明 ;

王德龙 .

中国专利 :CN103165219B ,2013-06-19

[5]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

庄逸熙 ;

单桂华 ;

赵友智 .

中国专利 :CN119446624A ,2025-02-14

[6]

一种超低银含量导电银浆及其制备与应用 [P].

杨坤 ;

周琳 ;

朱庆明 .

中国专利 :CN119889766A ,2025-04-25

[7]

一种抗异色低温导电银浆及其制备方法 [P].

郝华东 ;

陈乜 ;

吴立泰 ;

陆溢凯 ;

张国英 ;

李亮 .

中国专利 :CN112309608A ,2021-02-02

[8]

低温固化环保导电银浆及其制备方法 [P].

李军 ;

何才雄 ;

陈建平 ;

汪文珍 .

中国专利 :CN103094662A ,2013-05-08

[9]

一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法 [P].

郝华东 ;

陈乜 ;

张国英 ;

吴立泰 .

中国专利 :CN112271013A ,2021-01-26

[10]

一种耐高温导电银浆及其制备方法 [P].

苏冠贤 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN105609163A ,2016-05-25

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