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一种抗异色低温导电银浆及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011240204.4
申请日
:
2020-11-09
公开(公告)号
:
CN112309608A
公开(公告)日
:
2021-02-02
发明(设计)人
:
郝华东
陈乜
吴立泰
陆溢凯
张国英
李亮
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市泰山路2号国际科技合作园B楼6F1座
IPC主分类号
:
H01B122
IPC分类号
:
H01B1300
H05K109
代理机构
:
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人
:
聂启新
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-02
公开
公开
2021-02-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20201109
共 50 条
[1]
一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法
[P].
郝华东
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郝华东
;
陈乜
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陈乜
;
张国英
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张国英
;
吴立泰
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吴立泰
.
中国专利
:CN112271013A
,2021-01-26
[2]
一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法
[P].
金余
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金余
;
董飞龙
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董飞龙
;
李亮
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李亮
.
中国专利
:CN112466509B
,2021-03-09
[3]
低温导电银浆及其制备方法
[P].
杨玉祥
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杨玉祥
;
詹刚
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詹刚
;
王刚
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王刚
;
张小丽
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张小丽
.
中国专利
:CN102157222A
,2011-08-17
[4]
一种低温固化导电银浆及其制备方法
[P].
赵曦
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赵曦
;
刘高君
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刘高君
;
张红艳
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张红艳
;
王沙生
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王沙生
;
赵刚
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赵刚
.
中国专利
:CN104332214A
,2015-02-04
[5]
低温固化环保导电银浆及其制备方法
[P].
李军
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李军
;
何才雄
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何才雄
;
陈建平
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陈建平
;
汪文珍
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汪文珍
.
中国专利
:CN103094662A
,2013-05-08
[6]
一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法
[P].
刘韩
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刘韩
;
杨华荣
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杨华荣
;
闫仁泉
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闫仁泉
;
蔡幸然
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蔡幸然
.
中国专利
:CN113674893A
,2021-11-19
[7]
一种低温导电银浆及其制备方法和应用
[P].
曹国俊
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曹国俊
;
杨宁宁
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杨宁宁
;
王成
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王成
.
中国专利
:CN111755144B
,2020-10-09
[8]
低温固化导电银浆及其制备方法
[P].
赵曦
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赵曦
;
张红艳
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张红艳
;
王沙生
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王沙生
;
唐海波
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唐海波
.
中国专利
:CN106251931A
,2016-12-21
[9]
低温导电银浆及其制备方法
[P].
王宁
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王宁
;
陈海军
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陈海军
.
中国专利
:CN105895192A
,2016-08-24
[10]
一种低温固化导电银浆及其制备方法
[P].
涂晨辰
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涂晨辰
;
王广胜
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王广胜
;
蒋留新
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蒋留新
.
中国专利
:CN114512261A
,2022-05-17
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