一种抗异色低温导电银浆及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011240204.4
申请日
2020-11-09
公开(公告)号
CN112309608A
公开(公告)日
2021-02-02
发明(设计)人
郝华东 陈乜 吴立泰 陆溢凯 张国英 李亮
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市泰山路2号国际科技合作园B楼6F1座
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H01B1300 H05K109
代理机构
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人
聂启新
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法 [P]. 
郝华东 ;
陈乜 ;
张国英 ;
吴立泰 .
中国专利 :CN112271013A ,2021-01-26
[2]
一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法 [P]. 
金余 ;
董飞龙 ;
李亮 .
中国专利 :CN112466509B ,2021-03-09
[3]
低温导电银浆及其制备方法 [P]. 
杨玉祥 ;
詹刚 ;
王刚 ;
张小丽 .
中国专利 :CN102157222A ,2011-08-17
[4]
一种低温固化导电银浆及其制备方法 [P]. 
赵曦 ;
刘高君 ;
张红艳 ;
王沙生 ;
赵刚 .
中国专利 :CN104332214A ,2015-02-04
[5]
低温固化环保导电银浆及其制备方法 [P]. 
李军 ;
何才雄 ;
陈建平 ;
汪文珍 .
中国专利 :CN103094662A ,2013-05-08
[6]
一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法 [P]. 
刘韩 ;
杨华荣 ;
闫仁泉 ;
蔡幸然 .
中国专利 :CN113674893A ,2021-11-19
[7]
一种低温导电银浆及其制备方法和应用 [P]. 
曹国俊 ;
杨宁宁 ;
王成 .
中国专利 :CN111755144B ,2020-10-09
[8]
低温固化导电银浆及其制备方法 [P]. 
赵曦 ;
张红艳 ;
王沙生 ;
唐海波 .
中国专利 :CN106251931A ,2016-12-21
[9]
低温导电银浆及其制备方法 [P]. 
王宁 ;
陈海军 .
中国专利 :CN105895192A ,2016-08-24
[10]
一种低温固化导电银浆及其制备方法 [P]. 
涂晨辰 ;
王广胜 ;
蒋留新 .
中国专利 :CN114512261A ,2022-05-17