一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110987961.6

申请日：

2021-08-26

公开(公告)号：

CN113674893A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

刘韩杨华荣闫仁泉蔡幸然

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市望城经济技术开发区普瑞西路1288号5栋

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225

代理人：

邱轶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	公开	公开
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20210826

共 50 条

[1]

一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

金余 ;

董飞龙 ;

李亮 .

中国专利 :CN112466509B ,2021-03-09

[2]

一种PCB板用高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

朱庆明 ;

江海涵 ;

王德龙 .

中国专利 :CN115148392A ,2022-10-04

[3]

一种抗异色低温导电银浆及其制备方法 [P].

郝华东 ;

陈乜 ;

吴立泰 ;

陆溢凯 ;

张国英 ;

李亮 .

中国专利 :CN112309608A ,2021-02-02

[4]

一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

朱庆明 ;

江海涵 ;

王德龙 .

中国专利 :CN115148393A ,2022-10-04

[5]

低温固化环保导电银浆及其制备方法 [P].

李军 ;

何才雄 ;

陈建平 ;

汪文珍 .

中国专利 :CN103094662A ,2013-05-08

[6]

一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法 [P].

郝华东 ;

陈乜 ;

张国英 ;

吴立泰 .

中国专利 :CN112271013A ,2021-01-26

[7]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

杨玉祥 ;

詹刚 ;

王刚 ;

张小丽 .

中国专利 :CN102157222A ,2011-08-17

[8]

一种低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

赵曦 ;

刘高君 ;

张红艳 ;

王沙生 ;

赵刚 .

中国专利 :CN104332214A ,2015-02-04

[9]

一种PCB板用高耐磨导电碳浆及其制备方法 [P].

朱庆明 .

中国专利 :CN117690635A ,2024-03-12

[10]

一种汽车玻璃用黑色导电银浆及其制备方法 [P].

魏云航 ;

周琳 ;

朱庆明 .

中国专利 :CN119889762A ,2025-04-25

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