一种PCB板用高耐磨导电碳浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311730931.2

申请日：

2023-12-15

公开(公告)号：

CN117690635A

公开(公告)日：

2024-03-12

发明(设计)人：

朱庆明

申请人：

上海宝银电子材料有限公司

申请人地址：

201899 上海市嘉定区嘉罗公路1719号46幢、7幢A区

IPC主分类号：

H01B1/24

IPC分类号：

H01B13/00 H05K1/09

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

王颖

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	公开	公开
2024-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/24申请日:20231215

共 50 条

[1]

一种PCB板用高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

朱庆明 ;

江海涵 ;

王德龙 .

中国专利 :CN115148392A ,2022-10-04

[2]

一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

朱庆明 ;

江海涵 ;

王德龙 .

中国专利 :CN115148393A ,2022-10-04

[3]

一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法 [P].

金余 ;

董飞龙 ;

李亮 .

中国专利 :CN112466509B ,2021-03-09

[4]

导电碳浆、导电碳浆的制备方法及导电碳浆的使用方法 [P].

吴政樑 ;

黄鐘谋 ;

黄厚升 .

中国专利 :CN118471582A ,2024-08-09

[5]

一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法 [P].

刘韩 ;

杨华荣 ;

闫仁泉 ;

蔡幸然 .

中国专利 :CN113674893A ,2021-11-19

[6]

一种低温导电碳浆及其制备方法 [P].

杨志军 .

中国专利 :CN101974266A ,2011-02-16

[7]

一种CGM电极用低温固化型导电碳浆及其制备方法 [P].

谢合义 ;

丁煜 ;

陈立桥 .

中国专利 :CN121034708A ,2025-11-28

[8]

一种薄膜开关用导电碳浆及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101950599B ,2011-01-19

[9]

一种导电碳浆及其制备方法 [P].

蒋蓉蓉 ;

周旭峰 ;

刘兆平 .

中国专利 :CN105244077A ,2016-01-13

[10]

一种汽车后视镜用导电碳浆及其制备方法 [P].

刘佳禄 ;

王德龙 ;

朱庆明 .

中国专利 :CN119889770A ,2025-04-25

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