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具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410135484.4
申请日：
2024-01-31
公开(公告)号：
CN118039577A
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
王闯
赵志强
江玉鑫
申请人：
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市海门区滨江街道广州路999号1614室
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/29
H01L23/498
H01L21/56
H01L21/48
代理机构：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492
代理人：
许帅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240131 |
| 2025-10-24 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-14 | 公开 | 公开 |