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陶瓷基板及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411036489.8
申请日
:
2024-07-31
公开(公告)号
:
CN118993712A
公开(公告)日
:
2024-11-22
发明(设计)人
:
胡传灯
张现利
邢增凯
申请人
:
广东环波新材料有限责任公司
深圳市环波科技有限责任公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路2号12栋603室
IPC主分类号
:
C04B35/117
IPC分类号
:
C04B35/622
C04B35/626
代理机构
:
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人
:
孔德丞
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-22
公开
公开
2024-12-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/117申请日:20240731
共 50 条
[1]
陶瓷基板及其制作方法
[P].
廖玟雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
廖玟雄
;
林文玉
论文数:
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林文玉
;
张炜谦
论文数:
0
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0
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0
张炜谦
.
中国专利
:CN102811562A
,2012-12-05
[2]
金属陶瓷复合基板及其制作方法
[P].
陈毅龙
论文数:
0
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0
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0
陈毅龙
;
王远
论文数:
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0
王远
;
罗奇
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗奇
.
中国专利
:CN114727504A
,2022-07-08
[3]
金属陶瓷复合基板及其制作方法
[P].
陈毅龙
论文数:
0
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0
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
陈毅龙
;
王远
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0
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
王远
;
罗奇
论文数:
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0
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0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
罗奇
.
中国专利
:CN114727504B
,2024-07-05
[4]
具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法
[P].
王闯
论文数:
0
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机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
王闯
;
赵志强
论文数:
0
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机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
赵志强
;
江玉鑫
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0
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0
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江玉鑫
.
中国专利
:CN118039577B
,2025-10-24
[5]
具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法
[P].
王闯
论文数:
0
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机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
王闯
;
赵志强
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机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
赵志强
;
江玉鑫
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
江玉鑫
.
中国专利
:CN118039577A
,2024-05-14
[6]
一种双陶瓷基板及其制作方法
[P].
甘润
论文数:
0
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甘润
.
中国专利
:CN115315097A
,2022-11-08
[7]
大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板
[P].
陶克文
论文数:
0
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
陶克文
;
陈晨
论文数:
0
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
陈晨
;
罗雄科
论文数:
0
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0
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
罗雄科
.
中国专利
:CN116031172B
,2024-02-13
[8]
陶瓷基座及其制作方法
[P].
刘深
论文数:
0
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0
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刘深
;
王太保
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0
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0
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王太保
;
黄世东
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0
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0
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0
黄世东
;
王顾峰
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0
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0
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王顾峰
;
胡士刚
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0
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0
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胡士刚
;
于岩
论文数:
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0
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于岩
.
中国专利
:CN109427596A
,2019-03-05
[9]
一种厚铜陶瓷基板及其制作方法
[P].
叶国俊
论文数:
0
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0
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叶国俊
.
中国专利
:CN114364141A
,2022-04-15
[10]
一种陶瓷基板的制作方法
[P].
黄明安
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黄明安
;
温淦尹
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温淦尹
;
李轩
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李轩
;
邓卫林
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邓卫林
.
中国专利
:CN113038710A
,2021-06-25
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