陶瓷基座及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710790239.7

申请日：

2017-09-05

公开(公告)号：

CN109427596A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

刘深王太保黄世东王顾峰胡士刚于岩

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号（嘉兴科技城）9号楼二层北

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498 H01L3348 H01L3362

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

赵志远

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-05	公开	公开
2022-12-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/48 申请公布日:20190305
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20170905

共 50 条

[1]

UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法 [P].

刘深 ;

王太保 ;

黄世东 ;

王顾峰 ;

胡士刚 ;

于岩 .

中国专利 :CN107919426A ,2018-04-17

[2]

陶瓷基板及其制作方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

邢增凯 .

中国专利 :CN118993712A ,2024-11-22

[3]

陶瓷基板及其制作方法 [P].

廖玟雄 ;

林文玉 ;

张炜谦 .

中国专利 :CN102811562A ,2012-12-05

[4]

陶瓷线路板及其制作方法 [P].

章军 .

中国专利 :CN112864024A ,2021-05-28

[5]

一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座结构 [P].

于岩 ;

王太保 ;

刘深 ;

沈轶聪 ;

王顾峰 ;

黄世东 ;

胡士刚 ;

杨涛 ;

陈开康 .

中国专利 :CN107785469A ,2018-03-09

[6]

陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

李保忠 ;

杨金胜 ;

李国庆 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105376933A ,2016-03-02

[7]

金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

罗奇 .

中国专利 :CN114727504A ,2022-07-08

[8]

金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

罗奇 .

中国专利 :CN114727504B ,2024-07-05

[9]

射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法 [P].

刘俊永 ;

吴建利 ;

王伟 .

中国专利 :CN112563237A ,2021-03-26

[10]

具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法 [P].

王闯 ;

赵志强 ;

江玉鑫 .

中国专利 :CN118039577B ,2025-10-24

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