UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610720853.1

申请日：

2016-08-24

公开(公告)号：

CN107919426A

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

刘深王太保黄世东王顾峰胡士刚于岩

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号（嘉兴科技城）9号楼二层北

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3300

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

吴开磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20160824
2020-01-14	授权	授权
2018-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷基座及其制作方法 [P].

刘深 ;

王太保 ;

黄世东 ;

王顾峰 ;

胡士刚 ;

于岩 .

中国专利 :CN109427596A ,2019-03-05

[2]

LED封装及其制作方法 [P].

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

陈景文 ;

王帅 ;

张骏 ;

杜士达 .

中国专利 :CN107275465B ,2017-10-20

[3]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[4]

一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座结构 [P].

于岩 ;

王太保 ;

刘深 ;

沈轶聪 ;

王顾峰 ;

黄世东 ;

胡士刚 ;

杨涛 ;

陈开康 .

中国专利 :CN107785469A ,2018-03-09

[5]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[6]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[7]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

[8]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103296188A ,2013-09-11

[9]

LED封装基板及其制作方法 [P].

王冬雷 ;

王洪贯 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103840063A ,2014-06-04

[10]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

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