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电路板及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210895936.X
申请日
:
2022-07-27
公开(公告)号
:
CN117528898A
公开(公告)日
:
2024-02-06
发明(设计)人
:
李志涛
史少飞
申请人
:
华为技术有限公司
申请人地址
:
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K1/11
H05K1/18
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
饶婕;习冬梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-06
公开
公开
2025-06-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20220727
共 50 条
[1]
电路板及电子设备
[P].
范凯
论文数:
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范凯
;
朱佳炜
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朱佳炜
;
刘宝林
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刘宝林
;
张冬梅
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张冬梅
.
中国专利
:CN211090145U
,2020-07-24
[2]
电路板及电子设备
[P].
罗健
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罗健
;
武光维
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武光维
.
中国专利
:CN111885818A
,2020-11-03
[3]
电路板装置及电子设备
[P].
何伟民
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何伟民
.
中国专利
:CN212324469U
,2021-01-08
[4]
电路板组件及电子设备
[P].
周亚伟
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
周亚伟
;
罗凡
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
罗凡
.
中国专利
:CN120076166A
,2025-05-30
[5]
电路板组件及电子设备
[P].
林雪
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林雪
.
中国专利
:CN212324466U
,2021-01-08
[6]
电路板装置及电子设备
[P].
徐华
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徐华
;
刘帆
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刘帆
.
中国专利
:CN112584610A
,2021-03-30
[7]
电路板组件及电子设备
[P].
鄢邦松
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鄢邦松
;
黄明利
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黄明利
;
刘绪磊
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刘绪磊
;
朱福建
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朱福建
;
王宁
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王宁
.
中国专利
:CN211481600U
,2020-09-11
[8]
电路板组件及电子设备
[P].
郭璇
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
郭璇
;
熊庆华
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
熊庆华
;
雍慧君
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
雍慧君
;
许其林
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许其林
.
中国专利
:CN119521523A
,2025-02-25
[9]
电路板组件及电子设备
[P].
孙宇
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
孙宇
;
巫升银
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
巫升银
;
陈羽
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华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈羽
;
张辉
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张辉
;
胡汉姿
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
胡汉姿
;
游玉霖
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
游玉霖
.
中国专利
:CN222884862U
,2025-05-16
[10]
电路板组件及电子设备
[P].
郭健强
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郭健强
;
朱辰
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朱辰
;
宗献波
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宗献波
;
史洪宾
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史洪宾
;
杨帆
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杨帆
;
罗文君
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罗文君
;
李志海
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李志海
.
中国专利
:CN114080104B
,2022-02-22
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