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半导体器件及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410185861.5
申请日：
2024-02-19
公开(公告)号：
CN118042834A
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
张钦福
许艺蓉
冯立伟
申请人：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
H10B10/00
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
汪春艳
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
泉州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20240219 |