半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311135578.3

申请日：

2023-09-04

公开(公告)号：

CN117790490A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

李纳拉李瑌真崔智旻李钟旼

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H10B80/00 H01L23/498 H01L23/31 H01L23/538 H01L23/367 H01L23/373

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

郭小莲;尹淑梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2025-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20230904

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

崔圭桭 ;

金成焕 ;

朱昶垠 ;

权柒佑 ;

林荣奎 ;

李晟旭 .

中国专利 :CN111834319A ,2020-10-27

[2]

半导体封装件 [P].

河面英夫 .

中国专利 :CN114762109A ,2022-07-15

[3]

半导体封装件 [P].

金南勋 ;

赵汊济 ;

权五局 ;

金孝恩 ;

延承勋 .

中国专利 :CN113937073A ,2022-01-14

[4]

半导体封装件 [P].

李斗焕 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN110867417A ,2020-03-06

[5]

半导体封装件 [P].

沈正虎 ;

金汉 ;

金哲奎 .

韩国专利 :CN111211107B ,2024-03-12

[6]

半导体封装件 [P].

秦正起 ;

姜圭浩 ;

宋乺智 ;

姜芸炳 ;

崔朱逸 .

中国专利 :CN114242683A ,2022-03-25

[7]

半导体封装件 [P].

朴智镛 ;

金德圭 .

中国专利 :CN113937079A ,2022-01-14

[8]

半导体封装件 [P].

南杰 ;

张根豪 .

中国专利 :CN112864109A ,2021-05-28

[9]

半导体封装件 [P].

金泳龙 ;

郑命杞 ;

张艾妮 .

中国专利 :CN112054018A ,2020-12-08

[10]

半导体封装件 [P].

金知晃 ;

沈钟辅 ;

李元一 ;

李章雨 ;

池永根 .

中国专利 :CN110875278A ,2020-03-10

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