半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910789716.7

申请日：

2019-08-26

公开(公告)号：

CN110875278A

公开(公告)日：

2020-03-10

发明(设计)人：

金知晃沈钟辅李元一李章雨池永根

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2518 H01L2331 H01L23367

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;张帆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	公开	公开
2022-02-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/538 申请公布日:20200310

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

崔圭桭 ;

金成焕 ;

朱昶垠 ;

权柒佑 ;

林荣奎 ;

李晟旭 .

中国专利 :CN111834319A ,2020-10-27

[2]

半导体封装件 [P].

河面英夫 .

中国专利 :CN114762109A ,2022-07-15

[3]

半导体封装件 [P].

金南勋 ;

赵汊济 ;

权五局 ;

金孝恩 ;

延承勋 .

中国专利 :CN113937073A ,2022-01-14

[4]

半导体封装件 [P].

李斗焕 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN110867417A ,2020-03-06

[5]

半导体封装件 [P].

沈正虎 ;

金汉 ;

金哲奎 .

韩国专利 :CN111211107B ,2024-03-12

[6]

半导体封装件 [P].

秦正起 ;

姜圭浩 ;

宋乺智 ;

姜芸炳 ;

崔朱逸 .

中国专利 :CN114242683A ,2022-03-25

[7]

半导体封装件 [P].

朴智镛 ;

金德圭 .

中国专利 :CN113937079A ,2022-01-14

[8]

半导体封装件 [P].

李纳拉 ;

李瑌真 ;

崔智旻 ;

李钟旼 .

韩国专利 :CN117790490A ,2024-03-29

[9]

半导体封装件 [P].

南杰 ;

张根豪 .

中国专利 :CN112864109A ,2021-05-28

[10]

半导体封装件 [P].

金泳龙 ;

郑命杞 ;

张艾妮 .

中国专利 :CN112054018A ,2020-12-08

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