多重并联Buck电路仿真方法及相关装置、Buck电路仿真方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311500954.4
申请日
2023-11-10
公开(公告)号
CN117574825A
公开(公告)日
2024-02-20
发明(设计)人
任军辉 邹蕴韬 侯丹 党瑞 刘大鹏 宋志顺
申请人
西安西电电力系统有限公司 中国西电电气股份有限公司
申请人地址
710075 陕西省西安市高新技术开发区西三环西辅道2号
IPC主分类号
G06F30/367
IPC分类号
H02M1/00 H02M3/00 G01R19/00
代理机构
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
钱宇婧
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 南京市
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共 50 条
[1]
电路仿真设备、电路仿真方法和电路仿真程序 [P]. 
坂元英雄 .
中国专利 :CN105808811B ,2016-07-27
[2]
电路仿真方法 [P]. 
关户真策 ;
大谷一弘 ;
佐原康之 ;
中田和久 .
中国专利 :CN1485894A ,2004-03-31
[3]
射频电路仿真方法及相关装置 [P]. 
熊良鹏 ;
徐庆山 .
中国专利 :CN109041096A ,2018-12-18
[4]
参数获取、电路仿真方法及系统、电路仿真设备 [P]. 
贾海洋 .
中国专利 :CN117669431A ,2024-03-08
[5]
射频电路仿真方法、射频电路仿真装置及存储介质 [P]. 
徐庆山 ;
熊良鹏 .
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[6]
电路仿真方法及设备 [P]. 
徐帆 .
中国专利 :CN112966465A ,2021-06-15
[7]
电路仿真优化方法 [P]. 
程奕阳 ;
严伟 ;
罗鹏 ;
陈磊 ;
梁世铭 ;
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[8]
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罗晋 ;
张信 ;
盛世敏 ;
张现聚 .
中国专利 :CN101482890B ,2009-07-15
[9]
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方君 ;
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[10]
电路仿真方法、器件模型和仿真电路 [P]. 
米山慎一郎 ;
三岛英树 .
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